10月21日消息，HPE（慧与）联合Astrolab、NASA公布重磅任务，HPE Spaceborne Computer‑4（SBC‑4）星载超级计算机模块，将搭载在Astrolab FLIP（Flex Lunar Innovation Platform）月球车上，随Griffin‑1格里芬一号任务，于今年年底发射前往月球南极（发射载具为SpaceX猎鹰重型火箭），实现人类历史上第一次在月球表面开展高性能计算与AI实测。
FLIP月球车是NASA阿尔忒弥斯计划的商业月球车，这台SBC‑4星载超算模块为月球极端环境专门定制，采用无风扇导热铝合金架构，搭载GPU处理器以及铠侠固态硬盘，硬件必须扛住月球长达150小时的月夜极寒，设计目标是在月球连续运行一整年。
存储部分采用铠侠 BG 系列 M.2 固态硬盘，属于无独立缓存的低价位硬盘类别。铠侠(KIOXIA)多年来一直在国际空间站验证商用 NAND 闪存的可靠性，本次任务把这项验证扩展到辐射更强的月球环境。
本次月面实验内容丰富，除经典超算基准HPL、HPCG高性能计算测试之外，还会执行多项AI任务，包含大语言模型RAG检索增强生成、视觉推理、激光雷达地形测绘，同时运行NASA FLUID联邦学习实验，打通地球、国际空间站、月球三地AI模型协同训练。
Astrolab CEO表示，这也是GPU第一次部署至月球表面。长期以来深空探测原始数据需要远距离传回地球进行计算，通信延迟与带宽严重限制探测效率；月面本地AI算力可以让月球车自主完成地形分析、科学数据解读，大幅降低对地通信压力，是未来月球基地建设必不可少的底层基础设施。
行业分析认为，本次任务标志着高性能计算、人工智能正式从地球延伸到地外天体表面，开启深空边缘AI新时代，同时也将推动抗辐射加固计算芯片等特种半导体技术快速迭代。该任务计划今年年底发射，后续发射与月面实验进展，以HPE、NASA官方更新为准。
太空算力从空间站走向行星表面，开启地外边缘AI时代。过去太空航天器计算能力非常弱，大部分数据传回地球计算；本次任务验证月面本地高性能AI算力，是未来月球基地、行星探测的关键技术基础。
HPC超算产业从地面延伸至深空，开辟全新的抗辐射计算赛道。传统商用芯片无法直接在强宇宙辐射环境稳定运行，月面超算会倒逼抗辐射芯片、加固型AI加速模块技术迭代，带动特种计算产业链发展。
阿尔忒弥斯商业月球生态的标志性一步：NASA不再全部自研硬件，采用商业公司合作模式，Astrolab、HPE等商业企业深度参与月面基础设施建设，是商业化月球经济的前置技术验证。
在资源极其受限、能源紧张、辐射恶劣的月球环境运行大模型，为未来深空探测机器人、月球基地自主智能系统积累宝贵工程经验。
航天与AI两大产业交叉融合新赛道打开免费配资炒股入，航天任务不再只是航天工程，AI、HPC、存储厂商开始成为深空任务的核心供应商，给半导体厂商带来新的特种计算市场机会。
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