马斯克官宣：SpaceX举债400亿美元采购GPU 10月26日讯 美东时间周日，SpaceX CEO埃隆·马斯克表示，SpaceX已完成400亿美元债务融资，资金将用于采购GPU，凸显搭建AI算力基础设施的成本正急剧攀升。同时，马斯克还预判，CoreWeave这类新云厂商可能会迎来大规模的整合和倒闭，不过SpaceX不会收购任何新云厂商。
OpenAI将在完全断网环境下训练前沿模型
OpenAI在官方声明中确认，目前正在一套完全不接入互联网的封闭系统中开展前沿模型训练工作。公司已专门搭建了一套名为“离线世界”的完全隔离环境用于模型训练。OpenAI在声明中明确表示：“我们预判未来的模型将具备自主识别、利用人类目前尚未发现的漏洞的能力”。本次披露之外，公司还公开了大量尚未对外发布的其他安全漏洞细节。公司已于10月1日正式重启前沿模型训练工作，正与云服务合作伙伴协同推进这套离线训练体系的落地。
英国承诺出资1亿英镑设立生物安全实验室 OpenAI、Anthropic参与合作
英国宣布出资1亿英镑(折合1.34亿美元)建设AI生物安全实验室，由OpenAI、Anthropic以及谷歌DeepMind提供支持，这是一揽子举措中的一项，旨在提升英国政府认知和应对人工智能相关风险的能力。根据英国政府声明，该实验室将借助人工智能识别、监测生物威胁，与此同时，OpenAI与Anthropic将提供最高2亿英镑额度的AI模型算力，实验室还将与谷歌DeepMind以及生命科学企业BasecampResearch开展合作。
中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》
中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》，到2030年，我国信息化取得重大进展，在推进中国式现代化中的作用更加凸显。信息基础设施巩固拓展领先优势，陆海空天立体化网络体系基本形成，新一代通信网全面建成，适时启动6G商用，国家区块链网络基本建成，智能互联网加快布局发展。网信科技创新能力显著增强，科技创新体系更加健全，重点领域关键核心技术取得突破。网信产业生态繁荣发展，数字技术和实体经济深度融合，网信企业综合实力显著增强。经济社会数字化网络化智能化应用水平迈上新台阶，赋能经济社会发展和治理能力明显提升。网络安全保障坚实有力，法规标准体系更加完善，网络空间命运共同体理念深入人心。
首个汽车行业AI基座发布 面向全行业开放共享
据“首都建设报”微信公众号，10月23日，在2026世界智能网联汽车大会现场，由中国移动牵头建设的国家人工智能应用中试基地(制造领域汽车方向，以下简称“汽车基地”)正式发布业内首个汽车行业AI基座及建设成果。该AI基座能力即日起面向全行业开放共享。汽车行业AI基座面向全行业一体化输出“算力—数据—模型”三大能力，车企无需自建即可按需取用。目前基座已纳管112.7EFLOPS算力，能力覆盖研发、制造、智驾、测评四大领域，打造了汽车造型设计、工艺规划、视觉质检、智能运维、智驾数据生成及智驾模型训练六大智能体，相关成果已在10余家央国车企落地应用。
MiniMax开源M3.1 Flash：428B总参数，上线72小时处理超百万亿Token
10 月 23 日，MiniMax 开源 M3.1 Flash，总参数 428B、激活 23B 的 MoE 架构，上线 72 小时处理超过 100 万亿 Token。相比上一代 M3，使用成本降低 70%，线上推理速度提升近 3 倍。开源首日完成华为昇腾、平头哥、昆仑芯、摩尔线程、英伟达、AMD 等芯片平台，以及 vLLM、SGLang、Hugging Face、魔搭等框架与社区接入。
字节AI应用再整合：小云雀并入即梦
近期剪映内部完成了一次业务整合，AI短剧创作平台小云雀并入智能创作平台即梦，产品仍保留独立入口。此次调整主要是资源整合，目前即梦已经接入了小云雀短剧相关能力。调整后，小云雀的运营由即梦运营和市场负责人陈欣然负责，产品团队没有变化。
月之暗面发布Kimi K3.1 Pro和K3.1 Pro Highspeed
月之暗面发布Kimi K3.1 Pro和K3.1 Pro Highspeed，官方称这是 K3.1 系列的第一个模型，也是迄今能力最强的 3 万亿级参数模型，支持 100 万上下文。Kimi K3.1 Pro 在代码、3D 创作、金融研究和其他长程 Agent 能力上的提升尤为显著。同步推出高速版模型 Kimi K3.1 Pro Highspeed，同等智能，输出速度约 2~3 倍。完整模型权重将于 11 月 4 日前发布。
新芯航途完成战略轮，累计融资近50亿元
10 月 23 日，XHEART 新芯航途宣布完成战略轮融资，累计融资近 50 亿元。投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、中金雷诺等车企与产业方证券配资的条件，鼎晖、IDG、纪源、蔚来资本等机构，以及国家人工智能产业投资基金、国开金融、深创投等国资。资金用于现有芯片量产交付与新一代芯片研发。公司做面向大模型需求的专用芯片，为自动驾驶、机器人等物理 AI 应用提供算力。
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